Intel veröffentlicht neue Lakefield Prozessoren

Intel hat heute die neuen Lakefield Prozessoren vorgestellt. Diese sollen in Konkurrenz zu Qualcomms Snapdragon Reihe treten und vor allem in mobilen Geräten zum Einsatz kommen. Auch für Dual Screen Geräte sind die neuen Prozessoren wie geschaffen.

Intel Lakefield für mobile Endgeräte

Die neuen Prozessoren kombinieren eine Hybrid CPU mit Intels Foveros 3D Pakettechnologie. Gefertigt werden die Prozessoren im 10nm Verfahren. Im Vergleich zu bisherigen Generationen sollen die neuen Prozessoren deutlich weniger Energie verbrauchen und dadurch längere Akkulaufzeiten ermöglichen. Durch duale interne Display-Pipes können auch Dual Screen Geräte wie das Surface Neo optimal bedient werden. Zu den Features der neuen Prozessoren gehören:

• Kleinste Paketgröße, ermöglicht durch Foveros: Mit der 3D-Stapeltechnologie von Foveros erreichen Prozessoren eine dramatische Reduzierung der Gehäusefläche – jetzt nur noch eine winzige 12x12x1 mm, was ungefähr der Größe eines Dime entspricht – durch dreidimensionales Stapeln von zwei Logik-Chips und zwei Lagen DRAM, wodurch auch der Bedarf an externem Speicher entfällt.
• Hardware-geführte Betriebssystem-Planung: Die hybride CPU-Architektur ermöglicht die Echtzeit-Kommunikation zwischen der CPU und dem Betriebssystemplaner, um die richtigen Anwendungen auf den richtigen Cores auszuführen. Die hybride CPU-Architektur trägt dazu bei, eine bis zu 24 % bessere Leistung pro SOC-Leistung und eine bis zu 12 % schnellere rechenintensive Single-Threaded-Integer-Anwendungsleistung zu erzielen.
• Mehr als 2-facher Durchsatz auf Intel UHD für AI-verbesserte Arbeitslasten5: Die flexible GPU-Engine-Berechnung ermöglicht anhaltende Inferenzanwendungen mit hohem Durchsatz – einschließlich AI-verbesserter Videostilisierung, Analyse und Hochskalierung der Bildauflösung.
• Bis zu 1,7x bessere Grafikleistung: Gen11-Grafik bietet nahtlose Medien- und Inhaltserstellung für unterwegs – der größte Grafiksprung für Intel-Prozessor-basierte 7-Watt-Systeme. Wandeln Sie Videoclips bis zu 54 % schneller um und tauchen Sie mit Unterstützung für bis zu vier externe 4K-Bildschirme in reichhaltige visuelle Darstellungen für die Inhaltserstellung und Unterhaltung ein.
• Gigabit-Konnektivität: Mit Unterstützung für Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) und Intel LTE-Lösungen erleben Sie nahtlose Videokonferenzen und Online-Streaming.

Das Samsung Galaxy Book S wird neben einer ARM-Variante ebenfalls in einer Lakefield Variante auf den Markt kommen. Wie sich die neuen Prozessoren in der Praxis schlagen und ob Intel damit im mobilen Bereich Boden gegenüber Qualcomm in puncto Akkulaufzeit und Performance gut machen kann, wird sich zeigen müssen.

Denkt ihr, Intel kann seine Versprechen einhalten? 

via mspoweruser