Vor 2 Tagen hat der Huaweis Rotating Chairman Guo Ping bei seiner Keynote auf dem MWC Barcelona 2022 verschiedene Aspekte für die Zukunft Huaweis angesprochen und bei dieser Rede ging es natürlich auch um zukünftige Chipentwicklungen. Der chinesische Hersteller ist diesbezüglich von US-Sanktionen betroffen und nicht in der Lage, neuste Chips aus den Staaten zu verwenden. Auch deshalb ist Huawei schon länger nicht mehr in der Lage, 5G Smartphones in seinem Sortiment anzubieten. Nun möchte man den US-Boykott jedoch mit einer eigenen Weiterentwicklung der Chips und neuen Verfahren umgehen. In Barcelona sagte Guo Ping:
“Zum Beispiel integrieren wir photonische und elektronische Technologien, um Schlüsselprobleme und technische Engpässe bei den Chips zu lösen.”
Keine modernen SoCs, aber dafür moderne Ideen
Chinesische Smartphone Hersteller wie Huawei haben schon länger das Problem, dass sie derzeit keinen Zugriff auf moderne 7-nm Chips haben. Es ist sogar die Rede davon, dass dem Hersteller in naher Zukunft der Chipmangel große Probleme zufügen könnte. Auch deswegen hat der Huawei-Chipentwickler HiSilicon eine Chip-Stacking-Technologie entwickelt, welche dem Unternehmen große Vorteile schaffen kann, die in der letzten Zeit eindeutig gefehlt haben. Durch das Stapeln von zwei 14-nm-Chips soll letztendlich die Wirkung von 7-nm Chips erreicht werden. Neue IGZO-FETs mit vertikalem Kanal sollen ebenfalls entwickelt werden.
In der gleichen Rede bestätigte Guo Ping, dass Huawei daran arbeite, die Softwareleistung wesentlich zu verbessern. Dies sind gute Nachrichten für Huawei Fans, da der Anbieter so auf die nächsten Jahre gesehen vielleicht wieder vermehrt konkurrenzfähig werden kann. Auch in Deutschland erfreut sich die Marke an einer großen Beliebtheit und so wäre eine Stärkung durch Eigenentwicklung positiv.
