Chipgerüchte: iPhone 12 setzt auf Qualcomm X55 Modem und 5nm Fertigung

Die diesjährigen iPhones sind gerade mal ein paar Wochen auf dem Markt, schon dreht sich die Erde und damit die Gerüchteküche weiter. Die neuesten Gerüchte umfassen die Mobilfunkausstattung sowie den Herstellungsprozess des SoC des iPhone 12. Nach dem die aktuelle iPhone Generation (iPhone 11, iPhone 11 Pro und iPhone 11 Pro Max) noch auf LTE-Advanced mit bis zu 1 Gbit/s setzt, soll nächstes Jahr das erste iOS-Gerät mit 5G Mobilfunk auf den Markt kommen.

Ermöglicht soll das einem Bericht von Nikkei zufolge durch das Qualcomm Snapdragon X55 Modem werden. Das X55 Modem gehört der zweiten Generation von Qualcomm-5G-Modems an und wird das erste Snapdragon-Modem sein, welches 5G Standalone unterstützt. Das Vorgängermodell, das X50, unterstützt lediglich 5G Non-Standalone (NSA) und ist damit nicht ganz so gut für die Zukunft gewappnet.

Im April 2019 einigten sich Apple und Qualcomm nach einem jahrelangen Rechtsstreit, welcher sich über alle Kontinente zog, auf eine Vergleichszahlung sowie eine 6 jährige Lizenzvereinbarung. Gleichzeitig wurde ein mehrjähriger Abnahmevertrag von Modems geschlossen. Aus diesem Grund wäre es möglich, dass das für Anfang 2020 kolportierte iPhone SE 2 bereits mit einem Qualcomm Modem ausgestattet sein wird.

Apple übernahm dieses Jahr allerdings auch Intels strauchelnde Modemsparte für 1 Milliarde US-Dollar, die im bayrischen Unterbiberberg ansässig ist. Auf kurz oder lang wird Apple also dazu übergehen, selbst entwickelte Modems in ihren Geräten zu verbauen.

Insgesamt bietet Qualcomm mit dem X55 sein erstes Multimode-Modem, welches 5G, LTE und die älteren Generationen auf einem Chip vereint. Es werden bei mmWave bis zu 800 MHz breite Träger und bei sub6GHz bis zu 200 MHz breite Träger unterstützt. In der Theorie wären damit bis zu 7 Gbit/s möglich, was aber unter realen Gegebenheiten bisher nicht erreicht werden kann. In Deutschland besitzen die Deutsche Telekom und Vodafone in der Spitze 90 MHz zusammenhängendes Spektrum.

Bei LTE unterstützt das Modem nach Angaben von Qualcomm bis zu 7-fache Carrier Aggregation und damit theoretisch bis zu 2,5 Gbit/s über den Mobilfunk der vierten Generation. Allerdings unterstützt aktuell kein Netz der Welt sieben gleichzeitige Downloadstreams. In Deutschland ist, wenn LTE-A verfügbar, einfaches Carrier Aggregation mit zwei Downloadstreams die Regel.

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Das Qualcomm Snapdragon X55 soll im 7nm Verfahren von TSMC gefertigt werden und dürfte alleine schon durch den verbesserten Fertigungsprozess einiges an Energie einsparen. Apropos Fertigungsprozess.

Laut weiteren Gerüchten soll der Apple A14 SoC, welcher aller Voraussicht nach im iPhone 12 zum Einsatz kommen wird, im neuen 5nm Verfahren bei TSMC gefertigt werden. Das N5 genannte Verfahren soll ab April 2020 in Serie gehen und somit genau richtig für Apples neue SoC Generation. Hierbei soll auch die relativ neue und moderne EUV Lithographie zum Einsatz kommen. Durch EUV werden noch feinere Strukturen als mit der klassischen Immersionslithographie möglich.

Quelle: Nikkei